例如高棚照明、路灯、轨道灯和筒灯。阿蓝祺光电/ALANQI COBLED有不同规格选择，如驱动电流、流明、功率（W）、色温及显色指数之不同规格。网站上的过滤工具可以协助您更快到找到您需求的规格。

大功率LED灯现在还是在功能照明阶段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前应用在户外较多，COB还有些需要改进的地方大功率LED灯

对于COB光源，早在其诞生之初，业界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、价格昂贵等问题，COB光源的市场推广并没有得到突破。

，MCOB目前从现有阶段来说还不能大面积推广，其需要强势的封装厂家跟光学件厂家全面合作，推出比目前COB+光学件（铝或PMMA村料等），目前来说COB光源的尺寸通用性还没有完全规范，MCOB的全面应用还需要一个时间问题。

在市场上，企业和商家选取COB光源是根据自身的灯具设定光效下限，再谈价格。光效低，价格高，都不行。

   大功率LED灯COB光源发光面温度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的；另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量COB光源的技术优势明显，其成本也在逐渐下降，使得COB光源产品迅速获得市场青睐，这得益于封装厂对降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，总体降低成本超过30%，这对于LED照明的未来应用推广有着非常重要的意义。。一、引言COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在业内受到越来越多的关注。COB封装技术已在IC集成电路中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，光源采用COB封装还是新颖的技术。

LED大功率LED灯贴片灯珠采用的芯片：大功率LED灯芯片有大陆和台湾芯片以及进口芯片。大功率LED灯芯片不同，价格差异很大。

COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时COB光源与热沉直接相连，无需进行SMT表面组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构相对于大功率SMD器件，COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的热量更容易传递到热沉。